'前言 　　电子专用设备和仪器制造业是为电子信息产业和国民经济发展提供技术装备仪器的基础性、战略性产业。大力振兴电子专用设备和仪器制造业，是贯彻党的十六大“大力振兴装备制造业”和《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》精神，落实《2006-2020年国家信息化发展战略》，实现电子信息产业可持续发展的战略举措。 　　 　　根据《信息产业“十一五”规划》的总体部署，在深入调研、广泛论证的基础上，编制本规划，以此作为“十一五”我国电子专用设备和仪器产业发展的指导性文件，作为进一步加强和规范行业管理、指导重大工程建设实施的依据。本规划主要涉及半导体和集成电路专用设备、电子整机装联设备、新型显示器件专用设备、新型电子元器件专用设备等4种发展前景较好的设备以及电子测量仪器领域。 　　一、“十五”回顾 　　产业规模不断扩大。“十五”期间，我国电子专用设备和仪器产业规模增长较快，销售收入比“九五”末期翻了一番。根据中国电子专用设备工业协会的统计，2005年我国电子专用设备产业实现销售收入44.9亿元、工业增加值14.1亿元、利润总额3.7亿元。根据中国电子仪器行业协会统计，“十五”末期，我国电子测量仪器产业实现销售收入77亿元、工业增加值21.9亿元、利润总额4.3亿元。各项指标均实现大幅增长。 　　部分设备仪器已能满足国内需求。6英寸集成电路设备大部分可立足国内；部分8英寸设备已进入生产线使用；TN/STN-LCD全套后工序设备、部分TFT-LCD后工序设备和TN/STN-LCD前工序设备已批量生产；国产LED后封装设备已占国内市场的20%；太阳能电池生产设备已基本成套供应并实现出口；软磁铁氧体、硬磁铁氧体等生产线国产设备的国内市场占有率已达90%，中低档设备已全面取代进口并实现出口，为我国磁性材料产量位居世界第一发挥了重要作用。部分中低端电子元器件设备和电子测量仪器产品已实现产业化并走向国际市场。 　　技术创新取得新进展。“十五”期间，在政府、企业和研究机构的共同努力下，国内电子专用设备和仪器技术创新取得了一定进展。100nm高密度等离子体刻蚀机、大倾角等离子注入机已初步实现产业化，步进扫描光刻机和一批8英寸设备研发取得重要进展。丝印、编带等片式元件和部分锂离子电池设备已研制成功，表面贴装焊接设备已具有较高的国内市场占有率。光通信测试仪器技术水平已接近国际先进水平，部分技术含量较高的国产仪器已成功研制。 　　同时，目前我国电子设备和仪器制造业还存在许多困难和问题，主要是：产业发展水平总体较低，关键技术基础和设备研发制造能力仍然薄弱，难以适应电子信息产业发展的需要；产业集中度低，具有国际竞争力的企业和企业集团少；对外依存度高，引进国外技术的消化吸收工作跟不上；市场环境不完善，鼓励外商投资和促进国内产业发展的政策法规还不健全，设备仪器关税倒挂，政府投入不足；二手设备大量、廉价进口对国内产业形成了较大冲击；缺乏能够开发具有自主知识产权产品的高层次人才。 　　二、“十一五”面临的形势 　　（一）市场分析 　　1、 世界市场 　　世界电子专用设备和仪器市场规模多年来一直保持较快增长，2000年达到顶峰，2001年出现大幅下滑，此后开始缓慢复苏，2004年基本恢复到2000年水平，市场规模达1350亿美元，占世界电子信息产品市场规模的6.84%。预计未来几年市场规模将以3.5%的增长率保持稳定增长，到2010年市场规模将达到1700亿美元。其中，半导体和集成电路设备市场规模将达450亿美元，TFT-LCD、PDP、OLED和LED等新型显示器件专用设备将超过200亿美元，SMT设备将超过50亿美元，电子测量仪器将达260亿美元。 　　2、国内市场 　　“十五”期间，我国电子专用设备和仪器市场快速增长，国内市场规模年均增长超过40%，2005年市场规模达1100亿元。随着国内电子信息产业规模不断扩大，现有设备和仪器不断更新换代，电子专用设备和仪器市场规模将继续保持高速增长，预计“十一五”期间国内电子专用设备和仪器市场规模增速将达15～20%，2010年市场规模将达2000-2500亿元。 　　（二）技术趋势 　　电子专用设备和仪器的生产技术和产品更新速度明显高于其他产业，先进的技术装备和仪器在相当程度上已成为现代信息科技的融合体。随着信息技术的飞速发展，电子专用设备和仪器自动化程度及技术门槛越来越高。未来几年，电子专用设备和仪器将向数字化、高精度、集成化、智能化等方向发展。 　　 　　电子专用设备制造与工艺、软件开发的结合越来越紧密，装备制造商已从单纯的提供硬件设备向提供全面解决方案和全方位服务的方向拓展。半导体和集成电路专用装备将适应大直径、细线宽、超薄膜等工艺需求，趋向于设备单片式、集成化和生产线自动化。新型电子元器件设备将以先进的精密制造技术为依托，向系统化、集成化、智能化、敏捷化、绿色化方向发展。TFT-LCD专用设备趋向于加工尺寸增大，精度、集成度、自动化程度、产品与工艺结合程度不断提高。SMT制造设备将向多功能、柔性化的集成系统发展；电子整机装联设备将全面实现无铅化。随着对产品小型化的追求，器件的封装和组装技术开始出现相互交叉。 　　电子测量技术与通信、计算机技术融合进一步加快，软件技术所占比重越来越高。自动测试系统将逐步从基于PC和总线结构向基于网络方向发展，整机测试仪器将向功能模块化、集成化方向发展，数字通信测试仪器和通用测试仪器将向高速度、实时化方向发展，大量以数字信号处理芯片为代表的集成电路和新型元器件应用推动电子测量仪器的测试性能迅速提高。 　　（三）面临的环境 　　当前，我国国民经济总量持续增长，电子信息产业规模不断扩大，但产业发展总体上仍处于国际分工的中低端，设备和仪器制造业整体水平与发达国家相比还存在较大差距。为实现我国电子信息产业健康、可持续发展，必须加快电子专用设备和仪器产业发展。 　　我国经济发展目前正处于工业化、市场化、国际化进程加快的阶段，未来几年，消费结构、产业结构、投资结构将不断调整升级，产业对电子专用设备和仪器的需求将持续增加。同时，随着国内电子信息技术、加工工艺水平的不断提高，电子专用设备和仪器发展具备了良好的产业技术基础。 　　“十一五”期间，国家高度重视电子专用设备和仪器产业。《2006-2020年国家信息化发展战略》将突破集成电路、软件、关键元器件、关键工艺装备等基础产业的发展瓶颈，培育有核心竞争力的信息产业作为我国信息化发展的战略重点之一，科技中长期规划已将极大规模集成电路制造装备及成套工艺列为国家科技重大专项，《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》（国发[2006]8号）将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备等电子专用设备列入“十一五”重点突破的关键领域。随着相关国家专项和产业政策的落实，电子专用设备和仪器产业发展环境将进一步趋好。 　　但是，信息技术的快速发展，电子信息产品更新换代速度不断加快，对电子专用设备和仪器提出了更高要求，并进一步提高了产业进入技术门槛。当前，全球电子专用设备和仪器的美日欧竞争格局已基本形成，企业间的大规模重组兼并不断涌现，跨国公司的行业垄断现象日渐突出，市场进入难度增大。由于我国电子专用设备和仪器产业技术基础薄弱，市场环境和政策环境尚不完善，研发人才缺乏，在该领域仍然受到国际上较为严格的技术封锁，依靠技术引进和产业转移带动产业发展的机会相对较小，未来产业发展面临严峻挑战。 　　三、“十一五”发展思路和目标 　　（一）发展思路 　　加大国际合作，加强共性基础技术研究，突破关键技术，缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机，推动产品工艺与设备仪器开发相结合，促进产用结合。加强政策引导，加大政府投入，大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备，鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备，加大高性能测试仪器的研发力度。 　　（二）发展目标 “十一五”期间，我国电子专用设备产业保持年均25%的增长速度，电子测量仪器产业保持年均20%的增长速度，到2010年我国电子专用设备仪器国内市场占有率力争超过20%。到2010年，部分12 英寸集成电路生产设备进入生产线使用，8英寸集成电路生产设备和平板显示器件后段设备基本立足国内，部分中低端元器件生产设备技术水平接近国际先进水平，初步建立以企业为主体的技术创新体系。电子测量仪器产业初步掌握部分核心技术，部分满足国内市场需求。 　　四、发展重点 　　（一）电子专用设备 　　半导体和集成电路专用设备。重点发展8-12英寸集成电路关键生产设备，包括光刻设备、刻蚀设备、平坦化设备、薄膜生长设备、掺杂设备、匀胶显影设备、快速热处理设备、清洗设备等芯片制造设备，键合设备、划片设备、剪薄设备、装片设备等封装设备和专用模具，以及检测设备和材料制备设备等。积极跟踪化合物半导体技术，加快化合物半导体（GaAs、InP、GaN、SiC）制造设备的研发和产业化。 　　新型显示器件专用设备。力争形成TFT-LCD移载、清洗等设备的配套能力；积极开展面板生产线阵列和成盒等前道工艺设备的研究开发，重点提高湿/干法刻蚀机、液晶灌注机等研制水平。加强高亮度LED关键制造设备、PDP关键制造设备和OLED关键制造设备及测试仪器的开发生产。 　　电子整机装联设备。重点突破全自动精密贴片机、大尺寸全自动精密印刷机、全自动插装机、自动光学检测设备（AOI）等关键设备的研发及产业化，，扩大市场占有率。大力支持适应无铅工艺的贴装设备（如无铅再流焊机、无铅波峰焊机等）的研发和产业化。 　　新型电子元器件设备。重点发展片式元器件、新型绿色电池、高档磁性材料、新型印制线路板等量大面广的新型元器件生产设备，高频频率器件生产设备、MEMS生产设备以及电子专用工模具和高精度模具等。 　　（二）电子测量仪器 　　加快发展集成电路和电子基础测试仪器。重点发展高速数模混合信号集成电路测试系统、边界扫描测试系统、SoC测试系统和新型显示器件参数测量仪器、新型电子元器件参数测试仪器、印制电路板各类测试仪器、大功率器件测试仪器、片式元器件生产线在线测试仪器系列等。 重点开发综合测试仪、网络系统测试设备、路测仪等新一代移动通信测量仪器和测试系统，以及光通信、卫星通信测试仪器和计算机网络通信测试仪器等。以音视频产品由模拟向数字技术过渡为契机，重点发展数字电视研究开发、生产用的调试测试设备仪器。积极发展高性能通用测试仪器。 　　五、政策措施 　　（一）制定落实促进产业发展的政策 　　积极落实《国务院关于实施<国家中长期科学和技术发展规划纲要>若干配套政策》和《关于加快振兴装备制造业的若干意见》，加快制定鼓励电子专用设备和仪器发展的政策实施细则。适时修订《产业结构调整指导目录》和《外商投资产业指导目录》，调整关税政策，进一步完善相关政策法规，营造良好的市场环境。 　　（二）加大资金扶持力度 　　加大国家投入，支持电子专用设备和仪器的研究开发。组织实施极大规模集成电路制造装备及成套工艺等科技重大专项，在国家年度投资安排中，支持对结构调整和产业升级有重大影响的设备和仪器的技术进步项目，在数字音视频、移动通信、平板显示器件等国家专项中重点支持关键设备仪器的研发和产业化。通过国家投入带动社会投资，拓宽融资渠道，推进关键设备和仪器国产化。 　　（三）加大国际合作 　　鼓励国内企业通过国际合作、并购、参股国外先进的研发制造企业等方式掌握关键技术，鼓励国内企业与国外企业广泛开展联合设计和制造，通过引进消化吸收和再创新，提高对相关技术的掌握能力。引导和鼓励跨国公司在华建立生产、研发和服务中心。推动设备和仪器研制和生产过程国际化，推广国际质量认证模式，提高产品可靠性。 　　（四）增强自主创新能力 　　国家加大对关键基础性技术和原材料研究的支持力度。在引进国外先进技术的基础上，实现消化吸收再创新；在推广现有成果的基础上，组织关键领域的集成创新，创建一批具有自主知识产权的知名品牌。确立企业技术创新的主体地位，鼓励企业与科研院所、大专院校联合进行研究开发，加快科技成果的产业化进程。鼓励产品、工艺开发企业和设备仪器企业联合开展研发工作，推动产用结合。'